Stannol stellt eine Vielzahl hochreiner Elektroniklote für den bleifreien und bleihaltigen Einsatz her. Diese sind entweder als Normlote oder als Lote mit besonderen Eigenschaften, wie zum Beispiel verringerter Oxidbildung (Krätze) und optimierten Ablegierungseigenschaften (Leaching) erhältlich. 

Um Ihnen einen besseren Überblick geben zu können, haben wir unseren innovativen Produkt-Selektor entwickelt. Dieser bietet Ihnen eine erste Übersicht unserer wichtigsten Stangen- und Barrenlote. Alle gängigen bleifreien Legierungen sind auch als greenconnect-Version erhältlich.

Definieren Sie zunächst im Bereich „Auswahlhilfe“ Ihren spezifischen Anwendungsbereich. Danach können Sie unter anderem die gewünschte Legierung auswählen. Im Anschluss zeigt Ihnen die Produktübersicht, welche Stangen- und Barrenlote für Ihren Einsatzbereich am besten geeignet sind.

Bleifreie Lote auf Basis von reinem Zinn mit den Legierungszusätzen Silber und/oder Kupfer sind für alle bleifreien Anwendungen in der Elektronikproduktion geeignet. Für die Elektronikfertigung haben sich die Ecoloy TSC-Legierungen (Tin, Silver, Copper) als zuverlässige bleifreie Option erwiesen. TSC-Legierungen sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich und unterscheiden sich durch den Gehalt an Zinn, Silber und Kupfer. Vor allem die eutektische Legierung TSC mit Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ist hier aufgrund ihres niedrigen Schmelzpunktes von 217 °C und den hervorragenden Benetzungseigenschaften hervorzuheben.

TSC305 

Als Industriestandard hat sich die Legierung TSC305 mit Sn96,5Ag3,Cu0,5 etabliert, die einen geringeren Silberanteil aufweist und durch einen reduzierten Kupfergehalt längere Standzeiten des Lotbades ermöglicht.

TSC0307 

Besonders kostensparend ist die TSC0307-Legierung, die bei 99 Prozent Zinn nur 0,3 Prozent Silber und 0,7 Prozent Kupfer enthält. Hier lassen sich bis zu 90 Prozent des kostentreibenden Edelmetalls Silber einsparen – und das bei nahezu gleichen Verarbeitungseigenschaften.

TC

Die TC-Legierung (Sn99,3Cu0,7) ist die günstigste silberfreie Alternative als bleifreies Lot. Die Produktvorteile liegen vor allem im Verzicht auf teures Silber, einem definierten Schmelzpunkt von 227 °C und den guten Benetzungseigenschaften.

In der Abteilung für Forschung und Entwicklung wurde die mikrolegierten Lote der Flowtin-Serie entwickelt. Diese eignen sich insbesondere für Fertigungsbereiche, in denen eine möglichst niedrige Ablegierung von Kupfer und Eisen eine wesentliche Rolle für einen stabilen Prozess spielt. Aufgrund von geringen Zulegierungen von Co und Ni weisen diese Lote eine wesentlich geringere Kupfer- und Eisenlöslichkeit auf. Hervorzuheben sind bei den Flowtin-Loten zudem die feinere Kornstruktur und der damit verbundene optimierte Glanz der Lötstelle – ein weiterer Vorteil gegenüber bleifreien Standardloten. Die Flowtin-Legierungen sind von Stannol patentiert.