Die Lotpaste SP6000 wurde sowohl für den Einsatz mit der Legierung TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) als auch für den kostensparenden Einsatz mit niedrigem Silbergehalt mit der Legierung TSC105 (Sn98,5Ag1Cu0,5) entwickelt. Das Besondere: Mit der SP6000 lassen sich unter anderem durch den Einsatz von Recycling-Lot im Vergleich zu herkömmlichen Lotpasten mehr als 85 Prozent der CO₂-Emissionen einsparen. Das als REL0-kassifizierte Flussmittel überzeugt zudem unter Luft- wie auch Stickstoffatmosphäre mit einer kompromisslosen Benetzungsqualität auf allen bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen. Die SP6000 hinterlässt außergewöhnlich wenig Rückstände, die zudem transparent und nicht korrosiv sind. SP6000 ist auch als dosierbare Lotpaste erhältlich (SP6000D).

Die Lotpaste SP6500 steht für außergewöhnliche Prozessstabilität bei hohen Stückzahlen. Die speziell entwickelte Formulierung gewährleistet eine konstant hohe Druck-zu-Druck-Konsistenz, lange Schablonenstandzeiten und zuverlässige Reflow-Ergebnisse – selbst unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Damit ist SP6500 die Lotpaste für Fertiger, die Ausfallzeiten minimieren, Nacharbeit reduzieren und ihre Prozesse langfristig absichern wollen. Als Teil der nachhaltigen greenconnect Produktlinie verbindet die SP6500 technologische Spitzenleistung mit deutlich reduzierter Umweltbelastung – und setzt damit neue Maßstäbe in der High-Volume-SMT-Fertigung.

Die No-Clean-Lotpaste SP2200 wurde für den Einsatz mit bleifreien Legierungen im Schablonendruck entwickelt. Neben der langen Offenzeit weist diese Paste auch nach längeren Unterbrechungen direkt im ersten Druck ein gutes Druckbild auf. Die No-Clean-Lotpaste SP2200 ist nach L0 klassifiziert. Dieser Aktivierungsgrad bietet auf allen Oberflächen, die in der heutigen Elektronik zum Einsatz kommen, eine gute Benetzung bei gleichzeitig hoher elektrischer Sicherheit der Rückstände. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow-Prozess sind transparent und müssen nicht entfernt werden. SP2200 ist auch als greenconnect-Version verfügbar.

Mit der SP6000 TBS04 präsentiert Stannol eine innovative No-Clean LMPA-Lotpaste, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie zum Beispiel im Bereich LED-Technologie oder Optoelektronik. Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 vereint die BSA-Lotpaste technische Performance und Nachhaltigkeit in einem Produkt. Dank des Silberanteils von 0,4 Prozent ist die SP6000 TBS04 deutlich langlebiger als reine BiSn-Legierungen.

Die Stannol SP1200 Lotpaste ist für den Einsatz mit der bleihaltigen Legierung Sn62Pb36Ag2 als Standardlegierung entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ L No-Clean-Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen einer Großserienfertigung. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.