Technische Information

Legierung: 96SC (SAC387)

Anwendung: Schablonendruck

Metallgehalt: 88,5%

Haltbarkeit: bis zu 180 Tagen

Lagertemperatur: 2 - 8 °C

Die Lotpaste LF 318 ist eine halogenfreie, pin testable, no clean Lötpaste, die für eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit und ein breites Prozessfenster sowohl für das Reflow-Löten als auch für den Druck entwickelt wurde. Dieses Produkt verfügt über eine hohe Haftkraft, um einer Bewegung der Bauteile während der Hochgeschwindigkeitsbestückung und langen Drucker-Stillstandszeiten entgegenzuwirken.

Die Lotpaste LF 318 zeigt eine ausgezeichnete Lötbarkeit über einen breiten Bereich von Reflow-Profilen sowohl in Luft als auch in Stickstoff auf einer Vielzahl von Oberflächenbeschichtungen, darunter Ni/Au, Immersion Sn, Immersion Ag und OSP-Kupfer.

• Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit. Bietet auch nach 72 Stunden Exposition bei 27 °C/80 % r. F. eine ausgezeichnete Koaleszenz und reduziert so Prozessschwankungen aufgrund von Umweltfaktoren.
• Weiche, nicht haftende, pin testable Rückstände ermöglichen eine einfache In-Circuit-Prüfung.
• Geeignet für Fine-Pitch-Hochgeschwindigkeitsdruck bis zu 150 mm/s (6″”/s).
• Farblose Rückstände für eine einfache Inspektion nach dem Reflowprozess.

Die Lotpaste GC 10 ist eine halogenfreie, no clean Lötpaste die im gegensatz zu anderen Lötpaste nicht gekühlt werden muss. Sie bietet eine ausgezeichnete Beständigkeit bei hoher Luftfeuchtigkeit. Sie bietet eine geringer Porenbildung, die speziell für zusätzliche Langzeitstabilität über einen breiten Temperaturbereich entwickelt wurde. Die durch die neuartige Formulierung erzielte verbesserte Pastenstabilität erhöht sowohl die Ausbeute bei der Anwendung vor Ort als auch die Online-Pastenausnutzung. GC 10 zeigt außerdem eine ausgezeichnete Lötbarkeit beim Reflow-Löten sowohl in Luft als auch in Stickstoff auf einer Vielzahl anspruchsvoller Oberflächenbeschichtungen und Komponentenmetallisierungen, darunter Immersions-Ag, OSP-Cu, ENIG und CuNiZn. Es unterstützt ein ausgezeichnetes Reflow-Löten, um die branchenweiten Herausforderungen von HiP und NWO zu bewältigen. Die neue Flussmittelchemie schützt die Lötstelle länger, verbessert die Koaleszenz und optimiert die Benetzungsleistung, wodurch sehr glänzende Lötstellen entstehen. GC 10 ist für die Verwendung mit branchenüblichen SAC-Legierungen geeignet.

• Halogenfreies Flussmittel: erfüllt IC mit Vorbehandlung IPC-TM-650 EN14582
• Halogenfreie Flussmittelklassifizierung: ROL0 gemäß ANSI/J-STD-004 Rev. B
• Reflow: verbessertes Prozessfenster 150–200 °C (Temperatur und Zeit), mit überlegener Koaleszenz und Benetzung, minimale Heißklumpenbildung bei 182 °C, überlegene Koaleszenz und Benetzung bei kleinen Bauteilen einschließlich 01005, sehr glänzende Lötstellen, klare, farblose Rückstände für einfache Inspektion nach dem Reflow, Rückstände nach 4-maligem Reflow druckprüfbar
• Druck: bis zu 0,3 mm Pitch, bis zu 72 Stunden Schablonenlebensdauer, bis zu 24 Stunden Verarbeitungszeit, geeignet für Hochgeschwindigkeitsdruck bis zu 125 mms-1, verbesserte Pastenübertragungseffizienz

Technische Information

Legierung: 97SC (SAC305)

Anwendung: Schablonendruck

Metallgehalt: 88,5%

Haltbarkeit: bis zu 360 Tagen

Lagertemperatur: 5 - 28 °C